匯流排系統 - BR 系列, 250-1600 A

彈性靈活、安全可靠的低壓配電方案

客戶價值

• 具備高度彈性，可任意擴充配電容量，供資料中心靈活運用。
• 安全性高，滿足資料中心要求。
• 依市場或客戶需求滿足不同標準，如IEC、CNS、GB 等。
• 大幅節省空間與重量，克服資料中心空間與承重的問題。
• 複合材料一體成型，大幅降低EMC，保護資料中心精密設備，亦不影響人體健康。

資料中心專用匯流排

在大數據、物聯網的浪潮下，資料中心將承擔更多運算、通訊、儲存等功能，除了規模與日俱增，單一機櫃功率密度也 逐漸提高，如何進行有效的空間規劃將成為資料中心建置的一大挑戰。

台達資料中心專用的BR 系列樹脂模鑄式匯流排，應用環氧樹脂絕緣技術，不但結構緊密、尺寸小，能克服伺服器機房 的空間限制，再加上其低EMC 的 特性，使設計人員能夠靠近數據線路運行配電，低電磁波不影響人體健康。

此外，插入單元(Plug-In Units) 可依客戶需求訂製，能靈活應用於不同的伺服器機櫃供電系統。除了高彈性外，並可活 電熱插拔，不受空間限制，客戶可以選擇任何一個位置進行擴充或配電，讓客戶簡易快速擴張容量。 

產品優勢

匯流排本體

• 功率 250A - 1600A 適應範圍廣
• 最高可達 200% Neutral
• 全模鑄式技術一體成型，鋁合金外殼, 內部填充環氧樹脂結構
• 可預留插孔或選擇Continuous Plug-In 插孔
• 多種長度可供選擇，如：1M、2M、3M、4M、5M、6M
• 多款顏色可選擇，並可接受客戶訂製長度
• 防護等級最高可達 IP55

插入單元

• 可活電熱插拔
• 簡單工具即可安裝
• 可輕鬆擴充或加入監控功能如電表、相序選擇等
• 可單模組使用或多模組並聯使用
• 可選配監控模組彈性使用

導體材料

• 可選擇銅導體或鋁導體
• 銅導體導電率為99.9% 以上
• 為求最佳導電及接觸可靠度，銅導體整體經表面鍍錫處理

樹脂原料

• 配方設計以最佳電氣、機械、防水、防火自熄等特性為目標
• 採用Class F 絕緣等級材料
• 最高可使用安全溫度為155℃
• 添加高比例的天然礦砂等無機材料，反應硬化成型為陶瓷材料，具有極佳的絕緣能力、機械強度及高耐火特性 (提高至IP55)